技术

面向制造的设计(DFM)

改进您的设计,避免昂贵的制造产量损失

早期的工程参与和与制造部门的合作是创建可靠和成本效益的设计的关键。在高峰会上,我们致力于您设计的成功,并将提供先进的CAM加工系统和个人PCB专业知识与您合作。

数据审核–我们的DFM报告首先使用同类最佳的设计规则检查(DRC)算法自动检查设计中的所有关键属性。此工具分析您的数据,并根据符合IPC设计规则准则的关键设计和制造属性进行检查。我们的综合报告将为您提供以下方面的反馈:

  • 板轮廓间隙
  • 板厚
  • 钻头直径(垫直径)
  • 钻铜间隙
  • 导体宽度
  • 最小导体宽度
  • 迹线间隙
  • 与衬垫的间隙
  • 铜填充清关

根据您的需要,我们可以按原样构建“benchtop”原型,或者我们可以进入下一步—定制DFM审查。

完整的DFM支持-如果您的任务是创建一个强大的,可靠的和成本效益的设计,并在第一时间就把它做好-我们有一个高级应用工程师(FAEs)的员工将作为您的制造顾问。我们的FAEs将对您的设计进行全面的审查,包括分析DRC结果,审查堆积情况和讨论材料选择。最终的DFM报告将总结所有这些情况,并包括改进设计的建议和对产量的最终评估。

DFM的下一步是您设计的表热评。我们将邀请您前往我们的先进技术制造地点,以便于符合专家,并花一天时间审核您的PCB设计。您的访问将包括工厂“走过”,这将根据您创造的设计量身定制。在散步期间,您将能够在制造业地板上与人们达成问题,提出问题并进入这个过程。

生产工具

检查并再次检查所有的箱子

一旦您的订单下,我们的前期生产团队将通过比较您提供的CAD网络表的设计数据来验证您的设计的电气完整性。这个过程只需要几分钟,但将验证设计数据,并将确认是否所有网络连接,没有破网或意外短路。下面是我们看到的一些典型的失败案例:

  • 隔离热
  • 未路由连接
  • 拆分平面错误
  • 无心短裤

叠加和阻抗建模:可能在引用阶段为您创建初步堆叠,但必须针对最终生产数据验证。我们的工程师将使用我们的自动堆叠向上建设者快速创建图形叠层,清楚地显示了材料类型,介电厚度,整体厚度,铜重量阻抗。Stackup Builder将访问我们广泛的刚性,Flex和Prepreg材料库,以创建符合您规格的堆栈。如果您正在寻找比较成本,性能或杂志材料转速时间,则可以快速生成替代堆叠。为了帮助,我们已经基于成本的成本的限制,以帮助您确定满足您打印要求的最经济的选项。峰会致力于利用工程系统中的最新技术,以通过精确的结果来通过工具流程来速度。

当设计你的PCB时,请记住以下最佳实践,以达到最佳堆叠和最终最可靠的PCB:

  • 为达到平衡,多层pcb设计为偶数层
  • 权力层和地面层应该平衡与中心的董事会
  • 内层铜的分布不均匀,会影响板的平整度
  • 从PCB中心线创建一致的介质厚度开口
  • 铜层应从板的中心线平衡

注册:所有峰会设施都利用Xact®注册分析工具,为当今要求苛刻的注册要求提供一流的注册服务。

Panelization- 这是确定印刷电路板成本的关键因素。目标是使用12“X18”,16“X18”,18“X24”和21“X24”的行业标准面板尺寸最大化生产面板上最大数量的部件。PCB将单独地或在子面板中放置在面板上,称为阵列。如果需要卷拾取和放置组件,则通常使用阵列。仔细认为必须进入阵列的设计,以确保面板区域最大化。一个不良阵的阵列可以显着影响PCB的最终成本。

面板的大小还必须包括所有必要的验证“优惠券”。优惠券将根据客户和行业规格创建,并将放在面板的边境区域。根据所需优惠券的数量和类型,边界可以从0.5“到2.0”或更多以容纳优惠券。所需优惠券越多,PCB面板上的空间越少。如果要求,首脑会议将在制造之前提供您的审核的生产小组布局。下面的行业标准优惠券列表。

优惠券 目的
A / B 电镀孔/通孔评估、尺寸、间距、对准、热应力
符合 返工模拟、粘结强度、剥离强度、耐电介质电压、防潮/绝缘性能
阻抗 验证阻抗
D 用OM试验方法进行可靠性试验试验试验方法IPC-TM-650 2.6.27
IST公司 具有IST测试方法的可靠性测试IPC-TM-650 2.6.26
G 验证焊料掩膜的附着力
电阻 验证电阻

Backdrilling

提高信号完整性的经济有效方法

反钻是一种经济有效的方法,以改善信号完整性,而不增加昂贵的附加子层结构。这一过程消除了过孔桶中不必要的部分,该部分可能在高速数据率下或在高频射频设计中引起信号反射。

好处:

  • 减少数量级的确定性抖动,从而降低误码率。
  • 由于改进的阻抗匹配而降低了信号衰减。
  • 减少来自Stub End的EMI / EMC辐射和增加信道带宽。
  • 减少共振模式的激发和通过的串扰。
  • 减少额外的层压结构。
  • 以较低的制造成本最小化设计和布局的影响比顺序分层。
  • 提高微波射频性能。

设计注意事项:

  • 定义从哪边开始倒钻。
  • 定义“不得剪切”(MNC)层。MNC层是最接近backdrill深度的必须保持连接的层。
  • 远离MNC层最小值的距离为.005“具有+/-。002”的公差,标准深度为.010“。请查看信号性能以确定需要哪个深度。
  • 反钻直径通常是.008“以上的原始钻头用来创建电镀通孔。
  • 增加后填充层的铜间隙另外.004“。
  • MNC层必须与PCB背面钻孔侧的外层至少相距0.010“。这提供了与MNC层的最小保持距离,并提供了与外层的最小绝缘距离。

铜的平衡

创建均匀分布

印刷电路板的设计应考虑到铜的平衡。铜平衡是必要的,以达到一致的平面度成品印制板。它还通过在PCB的每一层提供均衡的镀铜分布来提高制造产量。平衡电镀提高了通孔镀铜厚度的一致性,有助于在电镀层上形成均匀的导体和接地厚度。在内层,铜平衡有助于保持介电厚度。内层的均匀性使整个PCB的总厚度保持一致。它减少了印刷电路板的低压区,如果不加以纠正,可能会导致加工问题,需要重新设计。

铜厚度和电阻

降低铜厚度,以提高产量

当线宽和间距降低到0.005 "以下时,应审查外层铜的厚度要求。外层启动铜将决定设计上的允许空间。基底铜越薄,空间就越小。设计人员在确定成品PCB的外层铜总量时,必须考虑起始铜和孔铜电镀的要求。IPC规则的最小总铜镀外层是开始铜最小加上最小铜在镀孔壁。例如,如果外层的厚度为1盎司(加工后的最小厚度为。000512 "),孔内的要求为。001 ",那么外层铜的最小厚度必须为。001512 "或更大。(此信息可在IPC-6012中找到)设计师应尽量利用铜标注来满足电气要求,同时考虑PCB的可制造性。

如果你想控制起始铜,在制造上简单地说明起始铜的厚度。如果铜被声明为成品铜厚度峰会将选择最适用的起始铜,以实现您的设计的最佳产量。

铜重量以盎司/平方英尺为单位(取自IPC 1401)


任命
常见的行业
术语
名义上的
厚度(mil)
9微米 0.34米
T 12微米 0.5密耳
H 1/2盎司 0.70 mil.
3/4盎司 1.0米尔
1 1盎司 1.4米尔
2 2盎司 2.8米尔
3. 3盎司 4.2米尔

应考虑1/4、3/8和1/2盎司铜的规格,以提高可制造性。外层成品铜痕迹将比起始铜厚,因为它包括沉积在孔内和表面的电镀铜。在腐蚀过程中,只有起始铜厚度被腐蚀掉,而不是电镀表面的铜。电镀层的总铜量由起始铜和电镀孔中所需的镀铜量决定。总铜可通过查阅IPC-6012表3-14进行测定。

根据厚度和长度计算铜电阻:
电阻=(0.679×10-6欧姆/英寸)
(宽x厚英寸x长)

例子:
在精细线技术中,使用0.5盎司铜,5密耳迹线和5英寸长,电阻率将为:
((。679×10 - 6)/ (5 x 0.7 x10-6)) x 5 = 0.97Ω

人类发展指数结构

在复杂的设计中使用盲孔、埋设和堆叠的via结构

利用高密度互连(HDI)结构通常用于高级设计,作为克服高I / O,细间距组件产生的空间问题的方法。为了达到HDI设计所需的密度,线宽,间距,孔直径和垫尺寸必须全部收缩。减少内层上的铜箔厚度,减少介电间距以保持低钻纵横比,包括通孔垫并指定正确的铜包装是成功设计中的所有关键因素。但是,对于最可靠的结构,维护以下设计指南将具有最佳结果。

  • 将微通孔的堆叠限制为2层,如果需要2层以上的堆叠层,则交错放置过孔层
  • 千万不要在埋入的过孔顶部堆积微孔
  • 保持6密耳微通孔直径,使用12密耳捕捉垫
  • 保持0.75:1或更小的微孔纵横比
  • 0002开始用铜箔包装
  • 充铜微孔
  • 设计D优惠券,该优惠券代表可以使用OM测试测试可用于可靠性的所有结构的所有结构

首脑会议首选测试HDI可靠性的方法是在OM测试中。阅读更多关于OM测试。

通过填满

为垫创建空间并提高可靠性

具有非导电环氧树脂的焊盘可提高高速数字和RF微波应用的信号性能。峰会还具有导电环氧树脂的经验,填充过铜和镀铜。首脑会议可以帮助您实现高效的方法,以满足您的高速,热管理需求。利用最新的通过填充设备,首脑会议可以实现8密耳的环氧填充,具有15:1宽高比。为了填充微米,镀铜铜通过我们的首选方法。以下是在设计中结合填充的普通时,有些事情要记住:

  • 指定环氧树脂而不是金属基填充物
  • 指定外层微孔上的铜填充
  • 采用低启动箔设计,以减少整个连续电镀过程中的铜积聚

Via填充的好处

  • 通过减少滞留空气或液体的风险,提高了可靠性
  • 更紧密的BGA间距和更高的密度互连允许通孔在垫而不是狗骨设计。Summit Interconnect可支持0.25毫米BGA要求。188金宝搏二维码
  • 可靠的填充和堆叠通过结构。
  • 平面铜表面以上填补通孔,以更可靠的表面安装和提高组装产量。
  • 增强散热。