技术

制造设计(DFM)

改进您的设计,避免昂贵的制造产量损失

早期的工程参与和与制造部门的合作是创建可靠和成本效益的设计的关键。在高峰会上,我们致力于您设计的成功,并将提供先进的CAM加工系统和个人PCB专业知识与您合作。

数据审核-我们的DFM报告从使用best in class design Rule Check (DRC)算法对设计中的所有关键属性进行自动审查开始。该工具分析您的数据,并根据IPC设计规则指导方针的关键设计和制造属性进行检查。我们的综合报告会就以下各方面提供意见:

  • 板轮廓间隙
  • 板厚度
  • 钻孔直径(垫块直径)
  • 钻铜间隙
  • 导体宽度
  • 最小导体宽度
  • 间隙,痕迹
  • 间隙,垫
  • 过关铜填充

根据您的需要,我们可以构建一个“桌面”原型,或者我们可以进入下一个步骤——自定义DFM审查。

完整的DFM支持-如果您的任务是创建一个强大的,可靠的和成本效益的设计,并在第一时间就把它做好-我们有一个高级应用工程师(FAEs)的员工将作为您的制造顾问。我们的FAEs将对您的设计进行全面的审查,包括分析DRC结果,审查堆积情况和讨论材料选择。最终的DFM报告将总结所有这些情况,并包括改进设计的建议和对产量的最终评估。

在DFM下一步是你设计的桌面审查。我们将邀请您来我们的先进技术生产基地之一,以满足人的专家,花一天时间审查你的PCB设计。你的访问将包括工厂“穿行”,将被定制为您所创建的设计。在穿行,你将能够满足在生产车间的人,提出问题并获得进入的过程。

生产工具

检查并反复检查所有的框

一旦您的订单下,我们的前期生产团队将通过比较您提供的CAD网络表的设计数据来验证您的设计的电气完整性。这个过程只需要几分钟,但将验证设计数据,并将确认是否所有网络连接,没有破网或意外短路。下面是我们看到的一些典型的失败案例:

  • 孤立的保暖内衣裤
  • 取消路由连接
  • 将飞机的错误
  • 无意的短裤

叠加和阻抗建模:初步叠层可能已经为您在报价阶段被创建,但必须对最终的生产数据进行验证。我们的工程师将使用我们的自动向上层叠生成器快速创建图形堆栈起来,清楚地显示材料类型,电介质厚度,整体厚度,铜重量阻抗。该叠层Builder将访问我们广泛的刚性,柔性和预浸料库来创建一个叠层,将满足您的要求。替代叠层可如果你正在寻找比较成本,性能,还是忙里忙外的材料交货时间可以快速生成。为了帮助下,我们编程,以帮助您确定最经济的选择,满足您的打印需求基于成本的约束。峰会致力于利用最新技术在工程系统通过与精确的结果,模具工艺,加快你。

当设计你的PCB时,请记住以下最佳实践,以达到最佳堆叠和最终最可靠的PCB:

  • 为达到平衡,多层pcb设计为偶数层
  • 权力层和地面层应该平衡与中心的董事会
  • 内层铜的分布不均匀,会影响板的平整度
  • 从PCB的中线创建一致的介电介质厚度开口
  • 铜层应从板的中心线平衡

注册:所有峰会设施均使用Xact注册分析工具,为当今苛刻的注册要求提供最佳的班级注册服务。

Panelization- 这是确定的印刷电路板的成本的关键因素。物镜它使用的12” ×18” 的工业标准面板尺寸以最大化份的最大量生产面板上,16” ×18” ,18” ×24” 和21” X24” 。多氯联苯将被单独地放置在面板上或在子面板中,被称为阵列。如果组件是必需的体积拾取和放置一个阵列被常用。仔细想了想必须进入阵列的设计,保证了面板面积最大化。甲考虑不周的阵列可显著影响PCB的最终成本。

面板的大小也必须包括所有必要的验证“优惠券”。这些优惠券将根据客户和行业规范来创建和将被放置在面板的边境地区。根据不同的数目和所需的优惠券类型,边界的范围可以从0.5” 至2.0” 以上以适应优惠券。的多个优惠券的需要,面板多氯联苯在更小的空间。如果需要,峰会将为您的评论之前,制造生产面板布局。行业标准的优惠券列表如下。

优惠券 目的
A / B 电镀孔/孔评估,尺寸,间距,配准,热应力
一致性 返工模拟、粘结强度、剥离强度、耐电介质电压、防潮/绝缘性能
阻抗 验证阻抗
D 用OM试验方法进行可靠性试验
坚持 与IST测试方法IPC-TM-650 2.6.26可靠性测试
G 验证焊料掩膜的附着力
电阻 验证电阻

Backdrilling

提高信号完整性的成本效益手段

backdrill是一种经济有效的方法,可以提高信号的完整性,而不需要增加昂贵的附加子层结构。这一过程去除了在高速数据率或高频射频设计时可能导致信号反射的经管中不需要的部分。

好处:

  • 减少数量级的确定性抖动,从而降低误码率。
  • 降低了信号衰减由于改进阻抗匹配。
  • 降低了EMI /从短截线端EMC辐射和增加信道带宽。
  • 减少共振模式的激发和通过的串扰。
  • 减少额外的叠层结构。
  • 以较低的制造成本最小化设计和布局的影响比顺序分层。
  • 提高微波射频性能。

设计注意事项:

  • 定义从哪边开始backdrill。
  • 定义“不得剪切”(MNC)层。MNC层是最接近backdrill深度的必须保持连接的层。
  • 从MNC层最小保持背部距离是0.005” 具有+/-公差。002” ,标准深度为0.010” 。请检查信号性能,以确定其深度是必需的。
  • 背钻直径通常为。008”超过用于创建电镀via的原始钻头。
  • 增加对反钻层的附加0.004” 铜间隙。
  • 该MNC层必须至少。010 "远离从PCB的backdrill侧的外层。这提供了到MNC层的最小保持距离,并提供到外层的最小绝缘距离。

铜的平衡

创建均匀分布

在设计印刷电路板时,应考虑到铜的平衡。铜平衡是必要的,以实现一致的平整度的成品印版。它还通过在PCB的每一层提供平衡的镀铜分布来提高生产产量。平衡镀提高了通孔镀铜厚度的一致性,有助于在镀层上形成均匀的导体和镀层厚度。在内层,铜平衡有助于保持介质厚度。内层的均匀性创造了一致的整体厚度横跨PCB。它减少了PCB的低压区域,如果不纠正可能导致处理问题,并要求重新设计。

铜的厚度和阻力

减少对提高产率铜厚度

当线宽和间距降低到0.005 "以下时,应审查外层铜的厚度要求。外层启动铜将决定设计上的允许空间。基底铜越薄,空间就越小。设计人员在确定成品PCB的外层铜总量时,必须考虑起始铜和孔铜电镀的要求。IPC规则的最小总铜镀外层是开始铜最小加上最小铜在镀孔壁。例如,如果外层的厚度为1盎司(加工后的最小厚度为。000512 "),孔内的要求为。001 ",那么外层铜的最小厚度必须为。001512 "或更大。(此信息可在IPC-6012中找到)设计师应尽量利用铜标注来满足电气要求,同时考虑PCB的可制造性。

如果你想控制启动铜,简单的状态上制造启动铜厚度。如果铜是成品铜厚度,Summit将选择最适用的起始铜,以达到您的设计的最佳产量。

铜的重量以每平方英尺的盎司为单位(取自IPC 1401)


指定
常见的行业
术语
名义上的
厚度(mil)
9µm 0.34万
T 12µm 0.5密耳
H 1/2盎司 0.70万
3/4盎司 1.0密耳
1 1盎司 1.4万
2 2盎司 2.8万
3 3盎司 4.2万

1/4、3/8和1/2盎司铜的规格应考虑到提高可制造性。外层完成的铜痕迹将比开始的铜厚,因为它包括电镀铜是沉积在孔和表面。在蚀刻过程中,只有开始的铜厚度被蚀刻掉,而不是镀面的铜。镀层的总铜由起始铜量决定,并要求在镀孔中镀铜。总铜可以通过审查IPC-6012表3-14来确定。

根据厚度和长度计算铜电阻:
电阻=(0.679×10-6欧姆/英寸)
(宽x厚英寸x长)

例子:
在精细线技术中,使用0.5oz。铜,5毫米线和5英寸长电阻率为:
((。679×10 - 6)/ (5 x 0.7 x10-6)) x 5 = 0.97Ω

人类发展指数结构

在复杂的设计中使用盲孔、埋设和堆叠的via结构

结合高密度互连(HDI)结构上先进的设计通常采用的一种方式,以克服高I / O,细间距元件产生的空间问题。为了实现在HDI设计所需的密度,线的宽度,间隔,孔直径和焊盘尺寸必须全部收缩。减少铜箔在内层的厚度,减少介电间隔维持低钻头的纵横比,通过在焊盘并入和指定正确的铜包覆在一个成功的设计中的所有关键因素。然而,最可靠的结构,保持了以下设计原则将有最好的结果。

  • 微孔的堆叠限制为2层,如需堆叠超过2层,应错开通过层
  • 不要把微孔堆在埋在地下的孔上
  • 保持6毫米微孔直径,使用12毫米俘获垫
  • 保持微通道的高宽比为。75:1或更少
  • 指定用起始箔纸包装。0002”铜箔
  • 铜填充microvias
  • 设计出经由可用于可靠性使用OM测试被测试结构表示全部d优惠券

Summit的优选测试HDI可靠性的方法是用OM测试。了解更多关于OM测试。

通过填满

对于垫创造空间,提高可靠性

通过与非导电环氧树脂垫提高了高速数字和RF微波应用信号的性能。峰会还具有导电环氧树脂填充的通路经验和镀固体铜。峰会可以帮助您,满足您高速成本效益的方法,热管理需求。1纵横比:利用通孔填充设备的最新的,峰会可以为8米密耳的通道用15实现环氧树脂填充。为了填补微孔,镀关的铜通孔是我们的首选方法。这里有一些事情纳入设计了填孔时,要牢记:

  • 指定的,而不是基于金属填充环氧树脂
  • 指定外层微孔上的铜填充
  • 采用低启动箔设计,以减少铜在连续电镀过程中的累积

Via填充的好处

  • 通过减少滞留空气或液体的风险,提高了可靠性
  • 更紧的BGA螺距和更高密度的互连,允许通过内嵌板,而不是狗骨设计。188金宝搏二维码Summit Interconnect可以支持。25mm BGA要求。
  • 可靠的填充和堆叠通过结构。
  • 平面铜表面以上填充通过更可靠的表面安装和增加组装产量。
  • 增强的热耗散。