技术

为制造而设计(DFM)

提高您的设计,避免昂贵的制造屈服损失

与制造业的早期工程参与和合作是创造可靠和成本效益设计的关键。在峰会上,我们投资于您的设计成功,并将提供复杂的凸轮工具系统和个人PCB专业知识与您合作。

数据审查-我们的DFM报告首先使用最佳设计规则检查(DRC)算法对您的设计中的所有关键属性进行自动审查。此工具分析您的数据,并根据IPC设计规则指导方针对应的关键设计和制造属性对其进行检查。我们的综合报告将为您提供以下反馈:

  • 板轮廓间隙
  • 板厚度
  • 钻头直径(护垫直径)
  • 钻至铜间隙
  • 导体宽度
  • 最小导体宽度
  • 间隙,痕迹
  • 间隙,垫
  • 充铜间隙

根据您的需要,我们可以按照原样构建一个“台式”原型,或者我们可以进入下一步——自定义DFM审查。

完整的DFM支持- 如果您的使命是创建强大,可靠和成本效益的设计,并且第一次获得它 - 我们有一名高级专业工程师(FAES)的员工,可作为您的制造顾问。我们的FAES将对您的设计提供全面的审查,包括分析DRC结果,对堆叠审查以及材料选项的讨论。最后的DFM报告将总结所有这些,并包括建议改进和最终的收益率。

DFM的下一步是对设计进行桌面审查。我们将邀请您到我们的一个先进技术的制造地点,亲自会见专家,并花一天的时间审查您的PCB设计。您的参观将包括一个工厂“步行”,将为您创建的设计量身定制。在参观过程中,你将能够见到生产车间的人员,提出问题并进入生产过程。

生产工具

检查再检查所有的方框

订单后,我们的预生产团队将通过将随附的CAD网表与设计数据进行比较来验证设计的电气完整性。此过程只需几分钟,但将验证设计数据,并将确认所有网络是否已连接,并且没有损坏的网或意外的短路。以下是我们看到的典型故障:

  • 孤立的保暖内衣裤
  • Un-routed连接
  • 将飞机的错误
  • 无意的短裤

堆叠和阻抗建模:在报价阶段可能已经为您创建了初步的堆积,但它必须根据最终的生产数据进行验证。我们的工程师将使用我们的自动堆叠生成器快速创建图形堆叠,清楚地显示材料类型,介电厚度,整体厚度,铜重量阻抗。堆叠建设者将访问我们的刚性,弯曲和预浸料材料的广泛库创建一个堆叠,将满足您的规格。如果你想比较成本,性能,或平衡材料交期,可快速生成替代堆叠。为了帮助您,我们已经编程的成本基础约束,以帮助您确定最经济的选项,满足您的打印要求。Summit致力于在工程系统中利用最新的技术来加快您的加工过程,并获得精确的结果。

在设计PCB时,请记住最佳堆叠的以下最佳实践,最终最可靠的PCB:

  • 设计多层PCB,偶数数量的层数
  • 电源和地面层应相对于板的中心平衡
  • 避免内层上的铜分布不均匀,因为它会影响董事会的平整度
  • 从PCB的中心线创建一致的介电厚度开口
  • 铜层应从董事会中心线平衡

注册:所有Summit设施都利用Xact®注册分析工具,为当今苛刻的注册要求提供最佳的班级注册。

面板化-这是决定印刷电路板成本的一个关键因素。目的是最大限度地利用工业标准面板尺寸12 " x18 ", 16 " x18 ", 18 " x24 "和21 " x24 "的生产面板上的零件数量。多氯联苯将被单独放置在面板上或放在一个子面板中,称为阵列。如果需要进行卷挑选和放置组装,则通常使用数组。必须仔细考虑阵列的设计,以确保面板面积最大化。一个构思拙劣的阵列会显著影响PCB的最终成本。

面板的尺寸还必须包括所有必要的验证“优惠券”。优惠券将根据客户和行业规格创建,并将放置在面板的边界区域。根据需要的优惠券的数量和类型,边框可以从0.5“到2.0”或更多,以适应优惠券。需要的优惠券越多,pcb面板上的空间就越小。如果需要,Summit将提供生产面板布局,供您在生产前审查。以下是行业标准优惠券的列表。

优惠券 目的
A / B. 电镀孔/通孔评估,尺寸,间距,配准,热应力
一致性 返工仿真,粘接强度,剥离强度,介电耐压,水分/绝缘电阻
阻抗 验证阻抗
D 采用OM测试方法进行可靠性测试
坚持 采用IST试验方法进行可靠性试验
G 验证焊接面罩附着力
抵抗性 验证电阻

返回答题

提高信号完整性的成本效益手段

反钻是一种低成本的提高信号完整性的方法,无需增加昂贵的额外的亚层结构。这个过程删除了不需要的部分,通过桶可能导致信号反射在高速数据速率,或在高频射频设计。

好处:

  • 按级别的秩序减少确定性抖动,从而导致较低的误码率。
  • 由于改进了阻抗匹配,减少了信号衰减。
  • 减少短端EMI/EMC辐射,增加信道带宽。
  • 减少共振模式的激励和通过串联串扰。
  • 减少额外的层压结构。
  • 通过比顺序层压更低的制造成本,最小化设计和布局冲击。
  • 改善微波射频性能。

设计注意事项:

  • 定义从哪边开始背钻。
  • 定义“不得切割”(MNC)层。MNC层是必须保持连接的层,该层最接近的距离深度深度。
  • 与MNC层保持距离最小为0.005 ",公差为+/-。002 ",标准深度为0.010 "。请查看信号性能,确定需要的深度。
  • 后水直径通常是.008“在原始钻头上用于产生电镀的通孔。
  • 将后钻层的铜间隙增加0.004”。
  • MNC层必须至少远离PCB背面钻的外层。010 "。这提供了到MNC层的最小保持距离,并提供了到外层的最小绝缘距离。

铜均衡

创建统一分配

设计印刷电路板时要考虑到铜的平衡。为了使成品印板平整度一致,必须用铜平衡。它还通过在PCB的每一层提供均衡的镀铜分布来提高生产效率。平衡电镀提高了通孔镀铜厚度的一致性,并有助于在电镀层上创建统一的导体和陆地厚度。在内层,铜平衡有助于保持介电厚度。内层的均匀性使得整个PCB的整体厚度保持一致。它减少了PCB的低压区域,如果不纠正可能导致处理问题和需要重新设计。

铜的厚度和电阻

减少铜的厚度,提高成品率

外层铜厚度要求应审查为迹线宽度和间距下降.005“。外层起始铜将确定设计上的允许空间。较薄的基础铜可以是可能的更精细的空间。设计师必须考虑起始铜和孔铜电镀要求,以确定成品PCB上的外层铜。镀覆外层最小总铜的IPC规则是起始铜最小加上电镀孔壁中的最小铜。例如,如果外层以½盎司开始(处理后的最小厚度为0.000512“)并且孔中的要求是.001”,最小总层铜必须为.001512“或更大。(此信息可以在IPC-6012中找到)设计人员应尝试利用铜标注来满足电气需求,并考虑PCB的可制造性。

如果你想控制起动铜,只需在制造上说明起动铜的厚度。如果铜的厚度是成品铜,Summit将选择最适用的启动铜,以实现您的设计的最佳产量。

铜的重量以每平方英尺盎司为单位(摘自IPC 1401)

挫败
指定
普通工业
术语
名义上的
厚度(mil)
9µm 0.34毫升
T 12µm 0.5毫升
H 1/2盎司 0.70毫升
3/4盎司 1.0毫升
1 1盎司 1.4毫升
2 2盎司 2.8毫升
3. 3盎司 4.2毫升

1/4, 3/8和1/2盎司铜的规格应该考虑到提高制造能力。外层完成的铜痕迹将比起始铜厚,因为它包括电镀铜沉积在孔和表面。在蚀刻过程中,只有开始铜的厚度被蚀刻掉,而不是被镀的表面铜。镀层总铜由起始铜确定,并要求在镀孔内镀铜。总铜可以通过IPC-6012表3-14来确定。

通过厚度和长度计算铜电阻:
电阻=(0.679×10-6欧姆/英寸)
(宽度x厚度英寸x长度)

例子:
在细线技术上,使用0.5oz。铜,有5密耳迹线和5英寸长,电阻率为:
((.679x 10-6)/(5×0.7 x10-6))x 5 =0.97Ω

HDI结构

在复杂的设计上使用盲人,埋藏和堆叠通过结构堆叠

采用高密度互连(HDI)结构通常用于高级设计,作为克服高I/O、细螺距组件造成的空间问题的一种方法。为了达到HDI设计中要求的密度,线宽、间距、孔直径和衬垫尺寸都必须收缩。减小内层的铜箔厚度、减小介质间距以保持较低的钻长比、采用通孔和指定正确的铜包都是成功设计的关键因素。然而,对于最可靠的结构,保持以下设计准则将获得最好的结果。

  • 将微孔的堆叠限制为2层,如果需要超过2层的堆叠,则交错通过层
  • 不要将微过孔叠加在埋孔上
  • 保持一个6密耳的微通径,用一个12密耳的捕捉垫
  • 对微孔保持0.75:1或更小的长宽比
  • 在起始箔上注明。0002 "铜包
  • 铜填充microvias
  • 设计一个代表所有可通过OM测试来测试可靠性的结构的D试样

Summit测试HDI可靠性的首选方法是OM测试。阅读更多OM测试。

通过填充

为垫块创造空间,提高可靠性

通过在垫与非导电环氧改善信号性能的高速数字和射频微波应用。Summit也有导电环氧填充孔和镀铜固体的经验。Summit可以帮助您采用成本效益高的方法来满足您的高速、热管理需求。利用最新的通孔填充设备,Summit可以实现8 mil孔的环氧填充,宽高比为15:1。要填充微孔,我们首选的方法是镀闭铜孔。当你在设计中融入填充过孔时,请记住以下几点:

  • 指定环氧树脂而不是金属基填料
  • 在外层微孔上指定铜填充
  • 低起始箔的设计,以减少在整个连续电镀过程中的铜堆积

通过填充的好处

  • 通过减少捕获的空气或液体的风险来提高可靠性
  • 更紧密的BGA投球和更高的密度互联,允许通过在垫,而不是狗骨设计。188金宝搏二维码Summit Interconnect可支持.25mm BGA要求。
  • 通过结构填充和堆叠可靠。
  • 平面铜表面以上填充通过更可靠的表面安装和增加装配产量。
  • 增强的热耗散。

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